芯片采购平台 相关话题

FH风华MLCC陶瓷贴片电容：0402B333K160NT，技术应用与亿配芯城的紧密结合 在电子元器件的世界里，FH风华MLCC陶瓷贴片电容以其独特的性能和广泛的应用领域，成为了一颗璀璨的明星。今天，我们将一同探讨FH风华MLCC陶瓷贴片电容料号0402B333K160NT的参数和技术应用，并从亿配芯城的角度出发，了解这一产品的供应链管理。 首先，让我们关注一下0402B333K160NT电容的参数。这款电容的尺寸规格为0402，即长和宽均为0.4毫米，高度为0.2毫米。这种微型化的设计，使得

标题：UTC友顺半导体M4670系列DFN3030-8封装的技术和方案应用介绍 UTC友顺半导体公司以其M4670系列芯片，以其独特的DFN3030-8封装技术，成功地吸引了业界的关注。这种封装技术不仅提升了产品的性能，同时也为应用方案提供了更多的可能性。 首先，我们来了解一下DFN3030-8封装的特点。这种封装采用薄型扁平无引脚封装（TFBGA），具有体积小、重量轻、低成本等优势。同时，它还具有高可靠性，高耐温性，以及高电性能集成度等特点。这些特点使得M4670系列芯片在各种应用场景中都具