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08
2024-03
Sunlord电感/磁珠是否满足RoHS和REACH等环保标
标题:Sunlord电感/磁珠是否满足RoHS和REACH等环保标准? Sunlord电感/磁珠作为一种电子元器件,广泛应用于各种电子产品中。然而,对于许多制造商来说,确保其产品符合环保标准(如RoHS和REACH)是一项重要的任务。在这篇文章中,我们将讨论Sunlord电感/磁珠是否满足这些环保标准,以及制造商如何确保其产品符合这些标准。 首先,RoHS标准是欧盟对有害物质在电子电气设备中使用的限制规定。这些物质包括铅、汞、六价铬、镉和PBB(多溴联苯)和PBDE(多溴联苯醚)。REACH则
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07
2024-03
Sunlord电感/磁珠的性能参数
标题:Sunlord电感/磁珠的性能参数:关键性能指标与应用 Sunlord电感/磁珠作为一种常见的电子元器件,广泛应用于各种电子设备中,如电源、射频(RF)和无线通信等。其性能参数如电感值、Q值和自谐振频率等,对于设备的性能和稳定性具有重要影响。本文将深入探讨这些关键性能参数以及它们如何影响Sunlord电感/磁珠的应用。 一、电感值 电感是磁珠的主要性能参数之一,它描述了元件对电流变化的阻碍能力。电感值是磁珠设计中的关键参数,它决定了元件在特定频率下的阻抗。在电源滤波和EMI抑制应用中,电
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06
2024-03
Sunlord电感/磁珠的封装形式和尺寸有哪些选择
Sunlord电感/磁珠是一种常见的电子元器件,它们在电路中起着重要的作用,如滤波、抗干扰等。随着电子技术的不断发展,Sunlord电感/磁珠的封装形式和尺寸也变得越来越多样化。本文将介绍Sunlord电感/磁珠的常见封装形式和尺寸选择,以帮助读者更好地了解和应用这些元器件。 一、封装形式 1. 贴片电感:贴片电感是一种常见的封装形式,它的外形类似于电路板上的其他贴片元件。这种封装形式的电感尺寸较小,适合应用于小型化、高集成度的电子设备中。 2. 直插电感:直插电感的外形类似于普通的电子元器件
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05
2024-03
Sunlord电感/磁珠的制造工艺和材料有哪些
Sunlord电感/磁珠作为一种重要的电子元器件,在各种电子设备中发挥着至关重要的作用。本文将详细介绍Sunlord电感/磁珠的制造工艺和主要材料。 一、制造工艺 1. 磁性材料选择:Sunlord电感/磁珠的主要磁性材料包括铁氧体、镍铁氧体、坡莫合金等。这些材料具有高导磁率和高磁滞特性,能够提供稳定的磁场和良好的频率特性。 2. 磁芯制备:磁芯是电感/磁珠的核心部分,通常由导磁材料制成。根据不同的应用需求,可以选择不同的磁芯形状,如环形、柱形、片形等。在制备过程中,需要严格控制磁芯的尺寸精度
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2024-03
Sunlord电感/磁珠的主要特点和技术优势是什么
Sunlord电感/磁珠是一种广泛应用于电子设备的元件,其主要特点和技术优势在于其出色的电磁干扰抑制能力,以及在各种频率下的稳定性能。 首先,Sunlord电感/磁珠的主要特点之一是其高频率响应。在高频环境下,电感/磁珠能够提供出色的阻抗变换能力,有效地抑制电磁干扰(EMI)。此外,磁珠的直流电阻(DC Resistance)和交流电阻(AC Resistance)较低,这使得它在处理高频信号时具有更高的效率。这些特性使得电感/磁珠成为现代电子设备中不可或缺的一部分。 其次,Sunlord电感
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02
2024-03
Sunlord电感/磁珠在哪些行业有广泛应用?
Sunlord电感/磁珠作为一种重要的电子元器件,在众多行业中都有广泛应用。以下是Sunlord电感/磁珠在几个主要行业的应用情况。 在通信行业,Sunlord电感/磁珠被广泛应用于基站、路由器等设备中。这些设备需要高精度、低噪声的电源和信号处理,而Sunlord电感/磁珠能够有效抑制电磁干扰,提高设备的稳定性和可靠性。此外,在无线充电、物联网设备等新兴领域,Sunlord电感/磁珠也发挥着越来越重要的作用。 在汽车电子行业,Sunlord电感/磁珠也得到了广泛应用。随着汽车智能化、网联化的发
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01
2024-03
Sunlord电感/磁珠的主要应用领域有哪些?
Sunlord电感/磁珠是一种重要的电子元器件,广泛应用于各种领域。本文将介绍Sunlord电感/磁珠的主要应用领域,以帮助读者了解该元器件的应用范围。 一、通讯领域 通讯领域是Sunlord电感/磁珠最重要的应用领域之一。在通讯系统中,需要使用到大量的滤波器来抑制电磁干扰(EMI)。Sunlord电感/磁珠具有出色的滤波效果,可以有效地抑制通讯信号中的干扰信号,提高通讯系统的稳定性和可靠性。此外,在通讯设备的电源部分,Sunlord电感/磁珠还可以起到抑制电源噪声的作用,提高电源的稳定性和可
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2024-01
Xilinx XC7S75-1FGGA676C
XC7S75-1FGGA676C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-XC7S75-1FGGA676C 制造商编号: XC7S75-1FGGA676C 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S75-1FGGA676C 数据表: XC7S75-1FGGA676C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Xilinx XC7S75-1FGGA676C
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19
2024-01
Xilinx XC7K160T-2FBG484C
XC7K160T-2FBG484C 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-C7K160T-2FBG484C 制造商编号: XC7K160T-2FBG484C 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC7K160T-2FBG484C 数据表: XC7K160T-2FBG484C 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Xilinx XC7K160T-2FB
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2024-01
Xilinx XC7S100-2FGGA484I
XC7S100-2FGGA484I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-C7S100-2FGGA484I 制造商编号: XC7S100-2FGGA484I 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC7S100-2FGGA484I 数据表: XC7S100-2FGGA484I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 更多信息 了解Xilinx XC7S100-2FGG
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2024-01
Xilinx XC6SLX16-L1CSG225I
XC6SLX16-L1CSG225I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 217-6SLX16-L1CSG225I 制造商编号: XC6SLX16-L1CSG225I 制造商: Xilinx Xilinx 客户编号: 说明: FPGA - 现场可编程门阵列 XC6SLX16-L1CSG225I 数据表: XC6SLX16-L1CSG225I 数据表 (PDF) ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至
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15
2024-01
Intel HPIXP2350AET S LJ5U
HPIXP2350AET S LJ5U 编号: 607-HPIXP235AETSLJ5U 制造商编号: HPIXP2350AET S LJ5U 制造商: Intel Intel 客户编号: 说明: CPU - 中央处理器 IXP2350 Network Proc 900MHz FCBGA1752 寿命周期: 寿命结束: 将过时且制造商将停产。 ECAD模型: 下载免费库加载程序,将此文件转换,以供您的ECAD工具使用。了解详情。 对比产品 查看对比 (0) 对比产品 添加至项目 | 添加注释: