从美国、德国到以色列，在本国的土地上建芯片厂已经成为一种趋势。

在刚刚过去的2023年，除美国外，德国、法国、日本、韩国和以色列等国都提供了补贴等激励措施，以促进本国的芯片生产。

美国商务部向微芯科技资助的1.62亿美元是该部门基于《芯片与科学法案》发布的第二笔拨款。第一笔则是2023年12月英国国防承包商贝宜系统（BAE Systems）获得的3500万美元。

美国商务部部长雷蒙多（Gina Raimondo）在贝宜系统美国新罕布什尔州的厂地上表示，2024年，美国政府将继续宣布10-12笔新拨款，其中一些投资的规模将达数十亿美元。该部门已收到550多份意向书和近150份预申请、正式申请和概念计划。

根据美国半导体行业协会（SIA）统计，从2020年5月至2023年12月，受《芯片与科学法案》推动而宣布的项目有70个，新建23座芯片厂和扩建9座芯片厂。

其中，单项最大的投资是台积电（TSMC）宣布在亚利桑那州投资400亿美元新建两座芯片厂。德州仪器（Texas Instruments）则计划在得克萨斯州投资300亿美元新建四座芯片厂，并用60亿美元扩建原有厂地，并在犹他州投入110亿美元新建新厂。英特尔在分别计划在亚利桑那州和俄亥俄州各花费200亿美元新建两座芯片厂，并在新墨西哥州和俄勒冈州扩建现在的芯片产能。

在欧洲，英特尔将投资300多亿欧元在德国东部的马格德堡建立两座芯片厂，德国政府为此提供了投资额三分之一的补贴。此外，去年11月，德国已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德国德累斯顿建造的新半导体工厂。

除德国的项目外，英特尔还计划在波兰建造一个组装和测试工厂， 电子元器件采购网 并正与意大利就一个封装和组装工厂进行谈判，其在爱尔兰的芯片工厂已经开启大规模生产。

意法半导体（STMicroelectronics）和美国公司格罗方德（GlobalFoundries）则在法国东南部投资了一个芯片厂项目，该项目旨在到2028年将使欧盟的芯片产能提高近6%。欧盟委员会去年4月表示，将为此项目拨款74亿欧元。

在亚洲，由日本政府扶持的先进半导体企业Rapidus去年4月表示，将在该国北海道岛的制造中心千岁建造两座以上芯片厂房。台积电也正在日本熊本建造新的芯片生产基地，日本政府为此提供了约32亿美元的补贴，该芯片厂将于2024年底投产。在韩国，三星电子预计将在未来20年内投资300万亿韩元（约合1.62万亿元人民币），以发展韩国政府描绘的全球最大的芯片制造基地，从而推动韩国芯片产业的发展。去年底，英特尔宣布，将在以色列建造一座250亿美元的芯片制造厂。

国际芯片厂企业也积极投资中国市场。据新华网，美光科技宣布，计划未来几年对其位于西安的封装测试工厂投资43亿元人民币，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。意法半导体则通过官网宣布，将与A股上市公司三安光电成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产。该合资厂全部建设总额预计约32亿美元（约合人民币228亿元）。

审核编辑：黄飞

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